HIP扩散键合用于在彼此接触的两种或更多种材料（固体或粉末）之间产生通常的固态键，而无需粘合剂，允许更高的服务温度和更强的冶金键。
髋部扩散键合允许不同的材料在没有粘合剂的温度限制的情况下粘合在一起。它形成了冶金键，其在原子水平上发生的扩散。它允许仅在需要优质材料性能的情况下选择性地粘合到更经济的基材上的高级材料，极大地延长了腐蚀性和/或腐蚀环境中的关键组分的寿命和升高的温度应用。
髋部扩散键合用于将硬裂（耐磨）和/或耐腐蚀合金粘合到用于造纸厂和塑料挤出工业的钢基板等。它是由电子工业用作连接板以冷却到溅射靶的底板。这些背板通常具有高导热率，例如高导热率。铝或铜合金。可以包括层间材料以防止在某些材料系统中形成脆性金属间金属间质，或者桥接热膨胀系数的差异。在许多材料系统之间可以进行髋部扩散键合。
臀部用于固态的粘合;折叠和消除内部孔，将金属粉末或粘合材料固化在一起。臀部扩散键合裁缝髋部工艺以适应系统中的材料，在同时施加热和压力期间将它们连接在一起。对于挤出桶，通常将金属粉末包封并升高以使其成为粘合到桶的实心衬垫。对于溅射靶背板，固体粘合是典型的。臀部过程需要围绕表面粘合的气密密封以粘合以便成功。
HIP扩散粘接非常适合于:
